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千万级注资高新“小米商帮”再获UMC入股
发布时间:2020-04-28 12:53 作者:baidu.com 浏览次数:

  整体而言,2019年西安高新区企业融资成绩相当不错,金融棒棒糖经过梳理发现,其中既有企业获得“明星创投”小米入股,也有企业融资额过亿……我们从这篇文章开始,进行一一回顾。

  前不久,西安智多晶微电子有限公司(以下简称智多晶)获得厦门联和集成电路产业股权投资基金(以下简称厦门联和集成电路基金)上千万融资,并成为公司新晋股东之一,这支基金背后站着全球晶圆代工厂商龙头企业UMC(联华电子)。

  就在2019年10月份,小米旗下的湖北长江小米产业基金曾战略投资智多晶,金融棒棒糖刊文《第6家,雷军再“链”西安公司》,这次UMC注资,是公司继B轮后获得的新一轮融资。

  长期关注金融棒棒糖的糖豆应该都了解智多晶,公司成立于2012年,专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案,现坐落于高新区西安软件园。

  2019年全球创投峰会上,公司顺利入选“2019西安未来之星”TOP100榜单。12月19日,在深圳举办的“2019深圳国际物联网与智慧未来展”上,由芯师爷主办的“2019年度硬核中国芯”评选最终揭晓。西安智多晶微电子自主研发的Sealion2000 25K,从多款国产FPGA产品中脱颖而出,荣获“2019年度最佳国产CPU/FPGA/MPU产品奖”。

  本次产品奖是由众多专业工程师评分产生,代表了广大业界人士对国产芯片最真实的评价,智多晶自主研发的Sealion2000 25K获得了数千位工程师的投票推荐,彰显了业界对于公司产品的以及市场竞争力的高度认可。

  众所周知,智多晶所从事的芯片行业属于资金密集型和人才密集型,对于资金和高端人才有着强烈的需求。去年,在国内半导体行业受到美国“卡压”的国际局势下,小米和UMC前后2次跟投,对于智多晶来说,获得“明星资本”和“行业资本”的双重认可,不仅侧面印证了公司实力,且对于提高公司芯片研发节奏,抵抗外部的不确定性,从而“快步小跑”,跟上国际半导体发展步伐,意义重大。

  智多晶创始人贾红先生很高兴智多晶能够得到小米和雷总的认同和支持。事实上,小米投资基金与其他基金有所不同。如今在“互联网+”和5G时代,小米出于自身智能产品需求,专注于芯片行业长期投资布局,在这个过程中与企业相伴相惜,不追求短期回报收益,不约束企业业绩、估值等,如此一来,的确是站在被投企业立场上着想,让企业放下“包袱”,轻松“上阵”。

  小米进场给智多晶带来了资金,也带来了生态产业链。比如在智能家居一环,智多晶研发的芯片可直接应用于系列产品上,或与生态链上其他企业合作。这也印证了金融棒棒糖旧文《雷军:我在西安投了5家公司》的猜测。

  金融棒棒糖采访团队留意到,贾红先生办公桌正对面的墙壁上,挂着四五张长幅合影,居中位置便是“小米商帮”,即小米生态产业链成员企业,大概四五百名左右,但并非全部。

  这一次再获UMC(联华电子)注资,让智多晶内外“功力”持续提升,目前资金已经到位。

  比起小米基金,UMC(联华电子)在业界如雷贯耳,据介绍,作为世界上最大的晶圆代工厂之一,其地位仅次于台积电(TSMC),两者并称台湾“晶圆双雄”。

  尽管智多晶与厦门联和集成电路基金的对接经过漫长过程,但常言道“好饭不怕晚,良缘不怕迟”,双方最终达成共识。

  短期内两次融资,除“金钱”方面外,如果说小米带给智多晶的是产业生态链,那么,UMC(联华电子)带来的就是产能和成本。“这个就是半导体发展的王道”,贾红先生如是说道。

  当下,在美国“卡压”的国际形势下,半导体行业发展最受限就是产能,这次智多晶与UMC(联华电子)联手,让公司在产能方面有了保证,其次还可以稳定产品的价格。此外,还可以掌握晶圆最新工艺的发展情况,并借助最新工艺提升公司芯片研发速度。

  目前,智多晶采用55nm的低功耗技术工艺而研产的Sealion 2000 系列FPGA产品已成为公司拳头产品, 基于28纳米技术工艺的Seal 5000 FPGA器件于1个月前开始流片。据介绍,流片成本代价高昂,目前55纳米芯片实现流片需要200万元人民币,28纳米流片则需近千万元,如果达到17纳米流片就要7000万元。金融棒棒糖相信后续这2笔资金的注入,以及带来的“隐性”资源,对公司芯片研制节奏、研发团队建设、市场规模的提升等大有裨益。

  作为“2019西安未来之星”TOP100企业,智多晶对于登陆资本市场逐渐有了初步计划。

  贾红先生坦言:“目前,我们对于科创板和深交所的创业板产生了想法,目前在做两手准备”。

  2019年,科创板正式推出,从具体上市标准来看,则更加注重公司估值,并划分为5类。目前,智多晶已满足第一类上市标准要求:预计市值不低于10亿元人民币,最近两年净利润为正且累计净利润不低于人民币5000万元等。创业板注册制改革也将在今年迎来突破口。

  去年10月,西安高新区嘉会坊举办以“创想世界,共生未来”为主题的嘉会国际创新大会系列活动,包括全球创业周(西安站)主旨论坛、5G应用展、科技成果展等,贾红先生先生先生表示,“我们希望扎根高新区这片创新沃土,加快FPGA芯片的国产化进程,让更多应用领域的装备用上‘中国芯’。

  在以半导体、软件信息等为核心的电子信息产业为三大主导产业之一的高新区,还有许多“智多晶”们,在“硬科技八路军”之一的半导体行业道路上笃定前行,闯过“小米”关,闯过了“UMC”关,金融棒棒糖祝愿智多晶下一步顺利闯过“资本市场”关。

  事实上,长期以来,西安高新区积极鼓励区内企业通过股权融资等方式整合产业链,快速对接资本市场,缩短自身成长期,2018年至今,相继发布《西安国家自主创新示范区关于金融支持产业发展的若干政策》《西安高新区关于金融支持民营企业高质量发展的十条措施》《西安高新区提升融资环境满意度专项方案》等措施,加快统筹协调各类金融资源,不断推进金融与科技互乘放大,以期助力区内更多企业实现高质量发展。

  FPGA芯片、中央处理器(CPU)和存储器,三者被称为集成电路行业的“三大明珠”,代表着行业的最高科技水平。其中,FPGA被冠以“万能芯片”的称号。FPGA即现场可编程逻辑门阵列,英文Field Programmable Gate Array的缩写。相比传统芯片,FPGA芯片凭借其灵活性和可再编辑性,受到了应用领域企业的欢迎。特别是在通信领域,FPGA“无所不能”,随着5G技术的逐渐落地,FPGA也将迎来新的增长。据MRFR预测,FPGA的市场规模在2025年有望达到125亿美元,年复合增长率为10.22%。